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當前位置 >> 鍵合設備  鍵合設備
 
  
編號:
JYL05001
名稱:
鍵合設備
類別:
鍵合設備
 
  說明:

 用  途
 主要用於某些同質或者異質的材料晶片之間的熱鍵合、靜電鍵合(又稱陽極鍵合)。可適用於矽、半導體材料、
 化合物半導體材料、矽化物材料、玻璃等能夠實現鍵合加工的“光電子”及“ MEMS ”等工藝領域。
  主要特點及技術參數
名稱及型號: 
HPT-1000型鍵合台
HVV-1000型靜電鍵合台
主要特點: 
高溫、高壓力、低真空條件下完成鍵合工藝 高真空、高電壓條件下完成靜電鍵合(又稱陽極鍵合)工藝

 工作室有效空間 (mm)

D × H = Φ 260 × 280 
D × H = Φ 300 × 280
  最高使用溫度:
800 ℃
500 ℃
  溫度控製精度:
± 1℃ 
± 1℃
  溫度控製方式:
定值調節或程序調節
定值調節或程序調節
 ● 程序控溫
程序控製升溫、恒溫和降溫
最大可編程步(段)數為:(1)、編程一組曲線時,40步/組
            (2)、編程兩組曲線時,20步/組
            (3)、編程四組曲線時,10步/組
 單位麵積施壓:
0.3MPa ~ 3.75MPa (可調)
0.3MPa ~ 3.75MPa (可調)
 施壓/卸壓方式:
施壓/卸壓過程緩慢運行
施壓/卸壓過程緩慢運行
 壓力檢測誤差:
≤ ± 0.5 % FS
≤ ± 0.5 % FS
 晶片托直徑:
Φ 50mm
Φ 100mm
 係統極限真空度:
① 優於 6Pa (一級泵)

優於 5X10 -3 Pa

② 優於 0.1Pa (兩級泵)
(機械真空泵 + 分子泵)
 直流電源
2000V;100mA
  供 電 電 源:
三相五線 380V/220V ; 16A ,50Hz 三相五線 380V/220V ; 16A ;50Hz
 外 形 尺 寸   

長 X 寬 X 高= 700X650X1700 ( mm )

長 X 寬 X 高= 1000X750X1700( mm )

( 注 : 機械泵及水冷機組外置 ) ( 注 : 機械泵及水冷機組外置 )

 管路係統

設備配有管路係統 設備配有管路係統

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